今天小編分享的科技經驗:vivo 推出 6nm 自研影像芯片 V3,歡迎閱讀。
品玩 7 月 30 日訊,據 vivo 官方消息,vivo 今天正式推出全新自研影像芯片 V3。
據報道,V3 首次采用 6nm 制程工藝,能效較上代提升了 30%。全新設計的多并發 AI 感知 -ISP 架構和第二代 FIT 互聯系統,降低功耗并顯著提升了算法效果;同時能夠靈活切換算法的部署方式,做到 V 芯片和 SoC 的無縫銜接。
此外,基于 vivo 與蔡司的深度聯合研發,vivo 宣布在下一代 X 系列旗艦機型主攝上,全新的蔡司 T * 鍍膜将搭載 Multi-ALD 技術。