今天小編分享的汽車經驗：高通汽車業務進入擴張時，歡迎閱讀。
美國當地時間 2023 年 8 月 2 日盤後，高通公布截至 6 月 25 日的第三财季（即 2023 年第二季度）業績報告。
從财報基本面來看，受累于智能終端市場疲軟，高通第三财季營收、淨利潤雙雙下滑——營收為 84.51 億美元，同比下跌 23%；淨利潤 18.03 億美元，同比下滑 52%。
具體到業務層面，占收入大頭的手機、IoT 等業務表現不佳，僅有汽車業務實現了兩位數增長，但依然止不住其它業務的頹勢。
受業績報告影響，高通盤前跌近 9%，報 118.19 美元。
汽車業務成增長亮點
高通主營業務由以芯片產品為主的半導體業務（QCT），以及負責知識產權授權的技術許可業務（QTL）兩大板塊構成。
其中，高通出售智能手機、汽車和其他智能設備芯片的業務 QCT 營收 71.7 億美元，同比下降 24%。
具體來看，智能手機終端板塊營收 52.55 億美元，同比下滑 25%；IoT 板塊營收 14.85 億美元，同比下降 24%；汽車板塊（銷售自動駕駛汽車芯片和軟體）營收 4.34 億美元，同比上升 13%。
可以看到，僅有汽車版塊業務雖有兩位數增長，但當前占比僅有 5% 左右，依然難抵占比超 50% 的手機業務的頹勢，撐不起業務增長。
對于其它業務的低迷狀态，高通解釋稱，中國市場需求未回到預期水平，今年全球手機出貨将至少較去年有高個位數百分比下降。
基于當下的市場情況，高通今年來開始縮減成本，今年 5 月，高通便宣布将在全球裁員 5％，主要集中于移動部門。
高通首席财務官 Akash Palkhiwala 表示，在看到基本面持續改善迹象前，公司縮減成本的态勢不會立即改變。他還稱，預計削減成本的措施将持續到公司的下一個财年。
汽車業務進入擴張時
一直以來，手機都是高通的核心業務，但随着手機市場增長放緩，市場空間趨于飽和，高通近年來正從手機向汽車、元宇宙和物聯網的多元化長期戰略轉型。
高通公司曾在其投資日上表示，未來十年内，圍繞芯片和軟體的市場規模将達到約 7000 億美元，其中汽車市場占據 1000 億美元，主要分布在車聯網芯片相關的 160 億美元、智能座艙的 250 億美元以及智能駕駛的 590 億美元這三個領網域。每輛汽車在以上三個領網域所需的芯片和軟體費用從基礎的 200 美元起步，高端可達 3000 美元。
當下，智能汽車業務正處上升期，電動化、智能化的轉型趨勢意味着整個基礎設施進行大量改變。
據了解，高通在全球的汽車業務訂單總估值超過 300 億美元。從财務業績報告的業務表現也不難看出，汽車已經成為繼手機業務之後高通的另一增長曲線。
從高通打造通用汽車安吉星 CDMA 1x 車載網聯解決方案開始算起，其進入汽車產業已有二十餘年，其在智能汽車領網域已進行了大量的產品和技術布局。
在 2013-2014 年左右，高通開始提供信息娛樂產品，并和奧迪成為合作夥伴。在此後的七八年中，高通不斷深入汽車領網域，拓展從車載網聯到 ADAS 的產品路線圖。
2014 年，高通面向智能座艙推出其第一代芯片產品—— 602A，搭載計算、存儲、顯示單元，能夠同步支持 4 個攝像頭和 3 塊螢幕。
8 年過去，高通座艙芯片已迭代至第四代，為高通 SA8295P，其前三代主打產品分别為高通 SA8540、高通 SA8650 以及高通 SA8155P。
其中，第三代骁龍汽車數字座艙平台的主打芯片 SA8155P 曾風光一時，無論是是新勢力，還是傳統車企都曾将其作出智能座艙的宣傳賣點，包括理想、蔚來、寶馬、吉利、福特等車企都在部分車型上搭載了高通 8155 芯片。
對于全新的第四代平台高通 SA8295P，高通做了進一步更新，采用 5nm 工藝制程，具備 30TOPS 的 AI 算力，相較于骁龍 8155（7 納米），GPU 整體性能提升了 2 倍，3D 渲染性能提升了 3 倍。
同時，骁龍 8295 還新增了一些功能，如集成電子後視鏡、計算機視覺（後置、環視）、乘客監測以及信息安全等，一顆芯片可支持連接 11 塊螢幕。
不只是智能座艙領網域，高通還在不斷往智能駕駛方向滲透。2021 年 10 月，高通聯合紐約投資機構 SSW Partners，以 45 億美元的最終價格收購了汽車技術公司維寧爾，獲得後者軟體部門 Arriver 的 100% 控制權。
收購完成後，高通将 Arriver 的計算機視覺、駕駛策略和駕駛輔助資產與 Snapdragon Ride 平台進行整合。Snapdragon Ride 平台能力得到進一步增強，形成一個可擴展的產品組合，包括 SoC、加速器、視覺系統和自動駕駛軟體棧，提供完整的軟體系統、中間件、工具鏈、開發環境和各種算子庫。
今年 5 月，高通還公布了其面向自動駕駛的骁龍 Ride 系列芯片，包含自動駕駛芯片 Ride SoC、艙駕一體芯片 Ride FlexSoC，算力水平最高可延伸至 2000TOPS。
值得一提的是，英偉達此前也曾發布艙駕一體的 DriveThor 芯片，算力高達 2000TOPS，能夠可以集成智能汽車所需的 AI 功能計算需求（主要是影像處理），包括高級自動駕駛、車載作業系統、智能座艙（儀表和娛樂系統）、自主泊車等，計劃于 2024 年開始量產。
可以看到，高通不僅在智能座艙領網域沿襲其智能手機芯片的優勢，還在更加深入地在智能駕駛領網域突圍，這意味着高通與英偉達将正面相對。
與此同時，高通也在不斷擴寬其 " 朋友圈 "。在 2023 高通汽車技術與合作峰會，高通公開了合作關系圖譜，涵蓋了汽車廠商、一級供應商、軟硬體廠商等，可以看到，其在智能駕駛上已與縱目科技、百度、毫末智行、Momenta 等國内廠商達成了合作。峰會期間，遠峰科技和縱目科技均展出了基于高通 8155P 芯片的智能駕駛與泊車方案。
當下，手機戰場的戰局基本已經落定，而汽車戰場正處于百年未有之大變局，這是一塊新鮮出爐的 " 大蛋糕 "，高通也好，其它芯片廠商也罷，無不想在這其中切走一塊。
手機之後，高通在汽車戰場上，還得再戰一次。
（本文首發钛媒體 App，作者｜肖漫，編輯｜張敏）
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