主打性價比、中算力，消息稱高通智駕芯片獲豐田、一汽紅旗定點

今天小編分享的汽車經驗：主打性價比、中算力，消息稱高通智駕芯片獲豐田、一汽紅旗定點，歡迎閱讀。

IT 之家 3 月 5 日消息，據 36 氪 " 啟動 PowerOn" 援引知情人士消息稱，高通 Ride 智駕芯片近期拿到了豐田、一汽紅旗項目定點（被指定為零部件的批量配套供應商）。" 順利的話，今年底可能會量產。像豐田這種全球車企，進度可能沒有那麼快，預計得 2025 年底。"

高通官方對此回應稱，以官方對外披露信息為準。此外，上述消息人士還表示，高通也在與國内其他頭部車企接觸。

當前主流的智駕芯片包括主打高算力的英偉達 Orin X、面向中低端市場的 Mobileye 和國產的地平線等，高通長期以來都是 " 未見其人，先聞其聲 "。

高通 Ride 智駕芯片（即高通 SA8650）于 2022 年推出，分為兩個版本，AI 算力分别為 50TOPS、100TOPS。

Snapdragon Ride 平台采用 5nm 制程芯片制造，可實現 AI 運算、計算機視覺運算等多項功能，針對不同場景提供 10-700 TOPs 算力。按照高通 2021 年的計劃，Ride 會在 2022 年應用到長城汽車的高端車型上。2023 年，高通推出了   Snapdragon Ride Flex 系統級芯片（SoC），為骁龍數字底盤產品組合帶來最新產品。

不過上文提到的 SA8650 與英偉達 Orin X 的 254TOPS 算例相比，還有一段差距。但通過芯片與 AI 加速器的組合，Ride 芯片的最高算力可達 2000TOPS，具有較強的性能拓展能力。

還有智駕行業人士告訴 36 氪，較之英偉達 Orin X，高通 Ride 性價比更高，單芯片能便宜 30% 左右，整體介于英偉達和地平線之間。

據 IT 之家此前報道，高通還在 2023 年 5 月的汽車技術與合作峰會上介紹了旗下 ADAS 智能駕駛芯片 8650 和駕艙一體芯片骁龍 8775 等。後者主打座艙、智駕一體化，預計明年量產。