盧偉冰打造的天玑“焊門員”！Redmi K70至尊版首度曝光

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快科技 12 月 29 日消息，博主數碼閒聊站暗示，Redmi K70 至尊版采用 8T LTPO 極窄直屏，搭載聯發科天玑 9300 旗艦平台，這将是 Redmi 明年下半年的 " 旗艦焊門員 "。

對比 Redmi K60 至尊版，Redmi K70 至尊版最大更新之一是螢幕采用 8T LTPO，它将帶來更流暢、更省電的使用體驗。

據悉，目前市面上的 AMOLED 屏有 LTPS 和 LTPO 兩種，相比 LTPS 屏，LTPO 可以做到極致流暢體驗的同時，顯著降低功耗，保障整體性能的穩定釋放。

除此之外，Redmi K70 至尊版另一項更新就是搭載了聯發科天玑 9300 移動平台，這是聯發科史上最強悍的 5G Soc。

這顆芯片采用全大核架構設計，相較于上一代產品，天玑 9300 CPU 峰值性能提升了 40%，而功耗卻降低了 33%。

與此同時，天玑 9300 搭載了新一代旗艦 12 核 GPU Immortalis-G720，相較于上一代產品，其峰值性能提升了 46%，相同性能下功耗降低了 40%。