AMD 未來 APU 前瞻：基于 Zen 6+RDNA 5 的 Sound Wave 現蹤迹

今天小編分享的科技經驗：AMD 未來 APU 前瞻：基于 Zen 6+RDNA 5 的 Sound Wave 現蹤迹，歡迎閱讀。

IT 之家 3 月 3 日消息，消息源 gamma0burst 近日發布博文，分享了 AMD 未來 APU 相關信息，包括 Strix、Sarlak、Kraken 和 Sound Wave。

IT 之家基于爆料信息匯總如下：

Strix 或者 Strix Point

這是 AMD 面向移動平台的新 APU，CPU 部分采用 Zen 5 核心架構，而 GPU 部分采用 RDNA 3.5 架構。

AMD Strix APU 上市後應該叫作 Ryzen 8050 系列，配備基于 XDNA 2"Ryzen AI" 的全新 NPU，預估算力達到 48 TOPS（每秒 1 萬億次 10^12 計算操作）。AMD 可能會在 2024 年下半年推出 Strix，替代當前的 Hawk Point APU"Ryzen 8040" 系列。

Kracken Point  

AMD 可能會在 2025 年推出 Kracken Point，采用同樣的 Zen 5 内核和 RDNA 3.5 GPU。這些芯片之前的設計是采用 RDNA 4 核心，但後來放棄了這一計劃。

當前信息表明，Kracken APU 最多搭載 8 個 Zen 5 和 8 個 Zen 5C 核心，提供最多 8 個計算單元。

Sarlak  

爆料信息顯示 Sarlak 和 Strix 使用不同的 I / O Die 配置，這表明采用了 APU 采用芯粒（Chiplets）設計。

AMD 的 Strix APU 将有兩種配置，一種是最多 12 個 CPU 核心和 16 個 CU 的标準單體架構（monolithic），而另一種最多 16 個 CPU 核心和 40 個 CU 的高端芯粒設計。

有傳言稱，Sarlak 是高級 Strix 產品的内部代号，不過這裡分開列出 Strix 和 Sarlak I / O Die，表明情況并非如此。

Sound Wave

爆料中還提及了 Sound Wave，這是基于先進工藝，采用 Zen 6 和 RDNA 5 等最新技術的未來 APU。目前關于該 APU 的信息并不多，媒體預估 AMD 會在 2026 年發布。