今天小編分享的科技經驗：葉甜春：中國不能抛棄全球化，國產“替代”不是中國芯片產業發展主題，歡迎閱讀。
中國半導體行業協會集成電路分會理事長、中國集成電路創新聯盟副理事長兼秘書長葉甜春
對于當前美國、歐洲對華半導體出口限制大環境下，對于台積電創始人張忠謀提議的 " 逆全球化 "，中國芯片行業專家表達反對意見。
钛媒體 App 獲悉，9 月 11 日上午，國家科技重大專項 02 專項技術總師、中國集成電路創新聯盟秘書長、中國半導體協會集成電路分會理事長葉甜春在 2024 北京微電子國際研讨會暨 IC WORLD 大會上發表演講。
葉甜春表示，盡管現在面臨 " 逆全球化 " 形勢，但是對于中國芯片產業來講，不能抛棄全球化，而是要 " 扭轉逆全球化 "，現在需要 " 再全球化 "。在新的形勢和局面下面，中國（我們）要重塑全球產業體系和格局，堅持 " 以我為主 " 的全球化路徑。
" 這些年我相信，我們今天（芯片）行業大家看到的都是挑戰，都是危機，都是卡脖子，都是‘受制于人’。那麼當然我們看到在這個過程中間也有機遇，因為機遇永遠孕育在挑戰之中，那麼，在這種嚴峻的挑戰形勢下如何抓住機遇，我想是‘創新’，只有創新才能實現真正的發展。大家都在說‘卡脖子’補短板，我缺一個、補一個、替代一個，我覺得‘替代’永遠不是發展的主題。" 葉甜春稱。
葉甜春強調，中國集成電路產業要實現自主創新的發展，先要發展創新，通過創新鍛造長板，通過創新走出新的路徑。因此，中國需要發展芯片設計產業，實現 " 路徑創新 "。
" 我們這兩三年聯盟内部一再研究和讨論，也是征求大家意見，提倡‘路徑創新’。那麼，這也不是說要抛棄現有的工作任務，而是說我們能不能‘開辟第二戰場’，就像‘抗日戰争’一樣，我們到京津冀開辟第二戰場。這裡一定要建立政權，建立軍隊，要真正的走下去，打造一個完整的生态。" 葉甜春表示。
公開信息顯示，葉甜春生于 1965 年，1986 年畢業于復旦大學電子工程，現任中國集成電路創新聯盟秘書長、中國半導體協會集成電路分會理事長，曾任中國科學院微電子研究所所長、中科院物聯網研究發展中心主任，長期從事集成電路制造、新型器件及微細加工、物聯網等技術領網域的研究和管理工作。
葉甜春作為課題負責人，完成國家 " 七五 " 至 " 十五 " 突破瓶頸、攀登計劃、863 計劃、973 計劃、國家科技重大專項、自然基金、中科院知識創新工程等二十餘項科研課題的研究任務。先後發表 SCI 論文 110 篇，申請發明專利 103 項（已授權 56 項）。2008 年，國務院授予國家科技重大專項 " 極大規模集成電路制造裝備及成套工藝 "（02）專項技術總師。1998 年，獲得 " 國務院特殊津貼 "。先後獲得國家科技進步二等獎 3 項、中國科技發明二等獎 1 項、中國科學院傑出科技成就獎 1 項、國防科技進步二等獎 1 項、北京市科技獎一等獎 4 項、中國科學院科技進步二等獎 2 項。
實際上，過去 10 年，是全球半導體產業發展的一個黃金時期，行業投資活動保持高度活躍的狀态，整體保持了較快的增長，2021 年，全球半導體產業的市場規模首次突破 5000 億美元的大關。但在後疫情時代，增速明顯放緩。
當前，中國芯片產業面臨不斷加碼的美國商務部出口管制限制。
當地時間 9 月 5 日，美國商務部下屬的工業與安全局（BIS）發布公告，出于 " 國家安全和外交政策 " 的考慮，更新共計 133 頁的管制政策清單，進一步加強美國對華量子計算、半導體制造等科技出口限制，涉及量子計算機及其相關設備、先進半導體設備必需的工具和設備、GAAFET（3nm 及以内芯片制造工藝）技術以及增材制造項目等。
随後，荷蘭政府也 " 對齊 " 美國出口管制政策，實施所有的光刻機出口審批，并且要求對中國企業的機台設備服務需要取得許可。
SEMI（國際半導體產業協會）全球副總裁、中國區總裁居龍在演講中提到，" 逆全球化 " 趨勢，以及從中美貿易戰開始的 " 再全球化 "，對中國半導體產業（我們）影響是非常大的。" 脫鉤斷鏈、出口管制的情況是非常明顯，但是我們還是要堅持國際化。"
中國半導體行業協會副理事長劉源超表示，從全球半導體產業政策環境來看，當前還處于一個‘暗流湧動’的階段，" 脫鉤 " 和 " 逆全球化 " 的浪潮衝擊還在持續擴大，全球集成電路的產業鏈新的重組平衡、大國博弈的新周期正在逐步形成。從中國的情況來看，集成電路產業關系到國家安全和中國式現代化的進程。
葉甜春曾在第十屆（2022 年）中國半導體設備年會暨半導體設備與核心部件展示會（CSEAC）上表示，中國集成電路發展到現在，确實需要進入新的階段。" 可以設想一下，要是十年前面臨這樣的形勢會怎麼樣？我們毫無辦法，因為那時還非常弱小。但在國家重大專項和國家基金一系列政策支持下，整個產業鏈布局經過十多年的發展已經做起來了，并且有自己的骨幹企業支撐。有人問為什麼美國打我們？就是因為我們發展太快了，它感到威脅以後不打你打誰。那麼，反過來看，我們自己信心一定要堅定。"
" 光補短板是不夠的。我們缺的東西、生產線缺零部件是要做起來，但再下一步要考慮未來三年、五年以後，考慮創新的路徑和特色，然後通過特色引領、系統型的策劃和全行業系統努力，打造出系統性的優勢并彌補短板。這需要我們全行業一起努力，在半導體設備領網域尤其是這樣。目前，國内已經有二十多家骨幹裝備企業，但整體看，我們的實力、規模、覆蓋以及創新等方面還不夠。這就需要裝備企業共同凝聚在一起，研讨出好的想法或碰撞出一些火花。" 葉甜春表示，現在部分國内大廠遇到的問題很現實，就是國外公司在撤人。但在這個時候，中國的半導體裝備企業絕對不能撤，要敢于擔當。
而全球市場層面，WSTS 和 SEMI 數據顯示，2023 年，全球半導體產業規模同比下降 11%，約合 5200 億美元，2024 年預計成長超過 15%，達 6000 億美元以上。其中，今年第二季度，全球半導體市場規模接近 1500 億美元，同比增長超 18%，主要于 AI、新能源汽車等一些新興技術快速發展有關。
中國市場層面，2023 年，中國電子信息制造業持續增長，實現 21.48 萬億元規模；而芯片進口額下降趨勢開始顯現，從 2021 年到 2023 年，已從 2.79 萬億元下降至 2.46 萬億元。
居龍預計，SEMI 預計到 2030 年，全球半導體產業規模會超過 1 萬億美元。
此次會議上，葉甜春指出，" 對于集成電路而言，我們的發展無論是對于世界，尤其是對于中國來說，創新才是我們這個行業的一個生命線。當然，大家需要有一個逐漸提升認識的過程，我記得早幾年的時候，尤其 2018 年開始，大家我們知道實際上人家要動手，2916 年就開始在動了，有一段時間們怎麼辦？被卡住脖子了，我們這那也短，感覺上是我趕快把一些東西補上。那麼，現在我們做了這麼多年的工作，你會發現說，這幾年下來一成績很大，做了非常多的事情，但是慢慢大家就感覺到說，我們短板還有哪些，光刻機、檢測設備、若幹種材料，那麼我們又在讨論，我們把短板補齊了就能發展了，甚至我們面臨一個靈魂拷問，我們的光刻機解決了，中國集成電路就可以像以往那樣發展了嗎？能找到自己的芯路嗎？還是繼續跟着别人後面追嗎？那麼我們能夠有未來和前景嗎？這件事情把我們‘考住了’。"
因此，葉甜春認為，減少路徑依賴和國產替代，加大國產芯片創新力度，才會在全球半導體產業鏈中突出重圍。
" 中國現在在全球化體系裡面，你會發現，這個產業布局沒有形成自己的循環，而是高度依賴國際大循環，幾乎每一個環節都加入到國際循環裡面在做，那麼這是我們面臨到的問題。你走在别人的路上，你就會處處遇到十面埋伏、圍追堵截。那麼在這個時候，我們是不是要考慮一下走一條新路，或者探出一、兩條新路來。" 葉甜春稱，從中國第一條 12 寸產線、02 專項 65nm 開發、高校研究所和微電子所加上北大清華做 22nm、14nm 先導技術開發都可以看到，中國芯片產業需要敢為人先、敢闖新路。
" 我希望，我們北京在下一階段產業發展中間，能夠為中國集成電路特色創新開辟出新路有所努力。我不先強調制造，而是強調應用和設計，目前只有北京有能力、有最多優勢、最多應用創新加設計創新，然後減少對制造的依賴，北京應該是大有可為的。" 葉甜春在演講結尾表示。
居龍表示，半導體技術對于世界來說非常重要，到 2030 年，每年跟 AI 相關的芯片產品增長率将會達到 31%，是整個產業的一個重要的增長驅動力量。但同時，預計到 2025 年，中國芯片行業人才缺口将會達到 80.37 萬人左右，因此在產業持續快速發展同時，中國需要吸引人才、留住人才、培養人才。" 繁花似錦乘勢上，創新高地前路遙，在緊抓機遇同時，我們必須要理解到，這個產業關鍵是需要持續的創新。"
（本文首發于钛媒體 App，作者｜林志佳，編輯｜胡潤峰）
