今天小編分享的科技經驗：今年的半導體市場，翻身了嗎？，歡迎閱讀。
文 | 半導體產業縱橫，作者 | 豐寧
過去一年，半導體行業經歷了一場漫長的寒冬，高庫存積壓如山，市場需求如墜冰谷，投資銳減，產能紛紛下降。整個行業仿佛在黑暗中艱難摸索，每一步都充滿了未知與挑戰。
然而，寒冬總會過去，如今人們都在熱切地關注：全球半導體產業是否已熬過這段艱難時期？今年的半導體市場能否一掃陰霾，迎來期盼已久的翻身時刻？
為探尋半導體市場是否復蘇，本文将綜合多方面數據深入剖析，包括機構數據、細分市場表現和龍頭企業經營情況。
市場表現如何？數據說話
Q1 全球半導體市場同比增長 15.2%，環比下降 5.7%
根據 SIA 數據顯示，2024 年第一季度全球半導體銷售總額為 1377 億美元，同比增長 15.2%，環比下降 5.7%。2024 年 3 月的銷售額與 2024 年 2 月相比下降了 0.6%，全球芯片市場增長在 3 月有所放緩，經濟逆風開始壓倒人工智能對芯片定價的推動。
具體到區網域市場表現，3 月中國市場同比增幅最大，達 27.4%。其次是美洲市場同比增長 26.3%、亞太 / 所有其他地區同比增長 11.1%，歐洲和日本的銷量有所下滑，分别為同比下降 6.8% 與 9.3%。再看環比情況，中國的月度銷售額與上月持平，但美洲地區環比下降 0.1%，歐洲環比下降 0.9%，亞太地區 / 所有其他地區環比下降 1.2%，日本環比下降 2.0%。
Q2 全球半導體市場同比增長 18.3%，環比增長 6.5%
2024 年第二季度全球半導體市場規模達到 1499 億美元，同比增長 18.3%，環比增長 6.5%。SIA 總裁兼首席執行官 John Neuffer 表示："2024 年第二季度，全球半導體市場保持強勁，季度銷售額自 2023 年第四季度以來首次環比增長。" 具體到 6 月份，全球半導體銷售額達到了 500 億美元，比 5 月份的 491 億美元增長了 1.7%。
具體到區網域市場表現，美洲市場表現最為強勁，同比增幅達到了 42.8%；中國市場錄得 21.6% 的同比增長；亞太 / 所有其他地區銷售額增長 12.7%；日本市場同比下滑 5.0%；歐洲市場同比下滑 11.2%。在環比增長方面，美洲、日本和中國的銷售額在 6 月份均實現了正增長，分别為 6.3%、1.8% 和 0.8%。然而，歐洲和亞太 / 所有其他地區的銷售額有所下降，分别為 -1.0% 和 -1.4%。
7、8 月全球半導體市場表現樂觀
Q3 全球半導體市場規模數據還未曾公布，不過 7、8 月的這一數據已經為今年帶來預喜信号。
今年 7 月，全球半導體行業銷售額達到 513.2 億美元，同比增長 18.7%，環比增長 2.7%。7 月份全球半導體市場繼續同比大幅增長，月銷售額連續第四個月環比增長。
具體到區網域市場表現，美洲市場 7 月份增長尤為強勁，銷售額同比增長 40.1%，中國同比增長 19.5%，除中國、日本外亞太其他地區的銷售額也同比上漲 16.7%，但日本、歐洲的銷售額分别同比下降 0.8% 與 12.0%。
今年 8 月，全球半導體銷售額達到 531.2 億美元，較去年同期大幅增長 20.6%，創下了 8 月單月銷售額的歷史新高。這一增長動力主要源自生成式人工智能（AI）相關領網域需求的強勁拉動，使得全球半導體銷售額連續 10 個月超越去年同期水平。
具體到區網域市場表現，美洲市場表現尤為搶眼，銷售額達到 165.6 億美元，同比增長率高達 43.9%，成為推動全球半導體市場整體增長的重要力量。相較之下，歐洲市場則略顯疲态，銷售額為 42.6 億美元，同比下降 9.0%。
亞洲市場方面，日本銷售額達到 40 億美元，同比增長 2.0%，保持穩定增長态勢。而中國市場的表現同樣不俗，銷售額同比增長 19.2%，達到 154.8 億美元，展現了強勁的增長潛力。此外，不包括日本和中國的亞太地區及其他地區也實現了 17.1% 的同比增長，銷售額達到 128.2 億美元。
可以看到，全球半導體市場月度銷售額已經實現連續五個月的增長态勢。這種銷售額的大幅上揚，有力地表明全球半導體需求正在強勁復蘇。這一積極變化主要得益于 AI、物聯網、5G、汽車電子等新興技術的迅猛發展。尤其是在 AI 芯片、數據中心等高性能計算領網域，相關需求呈現出激增的态勢，這些領網域已然成為推動全球半導體銷售額增長的關鍵驅動力。
除了研究機構給出的市場數據之外，價格、庫存以及產能利用率這幾個方面，是能夠最為直觀地反映該行業市場變化情況的重要指标。下面筆者将從這三個角度對全球半導體行業展開研究。
從價格、庫存、產能利用率看市場行情
從價格看市場行情
從各芯片品類的價格上看，存儲芯片依舊是漲價的 " 主力軍 "。
根據集邦咨詢此前數據顯示，2024 年第一季度 DRAM 價格環比增長 20%，第二季度增長 13% 至 18%，第三季度增長 8% 至 13%；NAND Flash 第一季度價格環比增長 23% 至 28%，第二季度增長 15% 至 20%，第三季度增長 5% 至 10%。不過，随着市場進入最後一個季度，存儲市場的熱度迅速降溫。TrendForce 預估第四季度存儲器均價漲幅将大幅縮減，其中一般型 DRAM 漲幅為 0% 至 5% 之間，但由于 HBM 比重逐漸提高，DRAM 整體平均價格估計上漲 8% 至 13%，較前一季漲幅明顯收斂；與此同時，NAND Flash 產品整體合約價将出現季減 3% 至 8% 的情況；用戶端固态硬碟的價格預計将下降 5% 至 10%。
除了存儲芯片外，功率半導體的價格在今年年初也迎來小幅回溫。年初，三聯盛全系列產品上調 10%～20%，藍彩色電視機子全系列產品上調 10%～18%，高格芯微全線產品上調 10%～20%，捷捷微電 TrenchMOS 上調 5%～10% 等。進入 5-6 月，華潤微、揚傑科技等功率大廠又先後有新的談價動作。
與此同時，漲價潮甚至已經開始從元器件向晶圓代工端擴散。根據最新的市場消息，台積電 3nm 代工計劃漲價 5% 以上，先進封裝明年年度報價也約有 10%～20% 的漲幅，摩根士丹利在報告中提示，華虹半導體晶圓廠目前的利用率已經超過了 100%，預計在下半年可能會将晶圓價格上調 10%。
從庫存看市場行情
從主要芯片設計公司的庫存情況來看，IC 設計行業從 2022 年下半年起開始較長去庫存周期，經過兩年去庫存變化，下遊渠道和客戶庫存結構已基本恢復，部分領網域已迎來大規模恢復和爆發。
以 SW 行業為分類标準，分立器件、模拟芯片、數字芯片為 IC 設計公司細分統計口徑。2024 年上半年半導體行業收入 2737.72 億元，同比增加 30.2%，其中 IC 設計板塊實現收入 865.20 億元，同比增加 27.5%，模拟芯片收入 386.29 億元，同比增加 24.4%，數字芯片收入 287.60 億元，同比增加 41.4%，分立器件收入 191.30 億元，同比增加 16.2%。
庫存周轉方面，截至 2024 年上半年，IC 設計板塊整體存貨為 28.28 億元，同比增長 2.1%，其中分立器件和數字芯片存貨保持穩定，模拟芯片公司存貨同比提升 7.6%，行業庫存提升主要為下半年消費電子旺季備貨。總的來看，細分行業存貨周轉天數下降，其中數字芯片和模拟芯片公司存貨周轉天數分别為 305.94、244.08，分别同比降低 11.2% 和 20.1%，分立器件存貨周轉天數為 224.14，同比增加 9.9%。總體來看，IC 設計板塊行業去庫效果明顯。
從產能利用率看市場行情
從各晶圓代工廠的實際表現來看，随着半導體行業的發展，晶圓代工廠的產能利用率正全面回升。台積電除先進制程 3 納米、4/5 納米持續滿載運轉外，成熟制程 22/8 納米產能利用率也在回歸。數據顯示，台積電 3 納米晶圓的月產能正從 10 萬片逐步上升到約 12.5 萬片。中國台灣地區的晶圓代工廠 2024 年上半年產能利用率為 60% - 65%，預估下半年将恢復到 75% - 80%。
中芯國際月產能由 2024 年第一季的 81.45 萬片 8 英寸晶圓約當量增加至第二季的 83.70 萬片 8 英寸晶圓約當量，產能利用率由第一季的 80.8% 升至第二季的 85.2%。2024 年第二季度，中芯國際出貨超過 211 萬片 8 英寸晶圓約當量，環比增長 17.7%。在出貨量的拉動下，中芯國際產能利用率提升明顯。
華虹半導體產能利用率也快速提升。2024 年第一季度，華虹半導體總產能利用率為 91.7%，較上季度提升 7.6 個百分點。二季度末，公司月產能 39.1 萬片 8 英寸等值晶圓，總體產能利用率為 97.9%，較上季度提升 6.2 個百分點。華虹半導體的第二條 12 英寸生產線建設正在緊鑼密鼓地推進中，預計年底前可以試生產，屆時公司的產能及特色工藝平台将得到進一步拓展和提升。
據群智咨詢數據顯示，2024 年第三季度主要晶圓廠平均產能利用率約 80%，同比增長 5%，環比增長 1%。群智咨詢預計，2024 年第四季度各主要晶圓代工廠平均產能利用率有望恢復至 81%～82% 左右，代工價格也趨穩并尋求漲價可能。總體而言，成熟制程的降價潮已告一段落。
最後市場行情的直接表現，便體現在公司的業績上，因此半導體行業究竟復蘇态勢如何？從主要半導體公司的業績軌迹中也可一探究竟。
主流半導體公司業績表現
對于產業鏈的冷暖，身處其中的企業最能感知。
截至 2024 年 9 月 1 日，Wind 數據申銀萬國分類的 159 家半導體上市公司已經全部披露 2024 年半年報。
117 家公司在 2024 上半年實現營收同比增長，其中德明利、佰維存儲、大為股份、江波龍、和林微納等 10 家企業營收翻倍。
超七成企業歸屬母公司股東的淨利潤為正，淨利潤達到 10 億元以上的公司有 3 家，分别是北方華創、中芯國際、韋爾股份。
61 家公司歸屬母公司股東的淨利潤同比增長超 30%，36 家公司淨利潤同比增速超 100%。增速前五名的英集芯、長川科技、全志科技、韋爾股份、瑞芯微，淨利潤同比增長率分别達到 1776.17%、949.29%、800.91%、792.79%、636.99%。
TechInsights 研究指出，2024 年上半年，半導體市場規模增長 24%，預計下半年将繼續以 29% 的速度猛增。
随着近日 A 股半導體公司三季度成績單陸續出爐，行業復蘇仍在進行中。
Wind 數據顯示，截至 10 月 17 日，A 股半導體板塊已有 14 家上市公司披露了 2024 年前三季度業績預告。其中，炬芯科技、泰凌微、晶晨股份等 10 家公司業績預增，全志科技與思特威兩家公司實現扭虧，但仍有芯聯集成、芯原股份兩家續虧。
其中，全志科技以淨利潤 781.09%～858.93% 的增幅居于首位，該公司上年同期虧損 2056 萬元，今年盈利約 1.4 億元～1.56 億元。全志科技在 2023 年一季度虧損，是近 5 年來同期首次虧損。2023 年底淨利潤回正，今年以來，盈利情況進一步好轉，符合半導體行業整體復蘇趨勢。
晶合集成，前三季度實現淨利潤約 2.7 億元～3 億元，同比增長 744.01%～837.79%。韋爾股份以 515.35%～569.64% 的增幅排在當前第三位，實現淨利潤約 22.57 億元～24.67 億元。
關于業績增長原因，全志科技在業績預告中表示，報告期内，公司把握下遊市場需求回暖的機會，積極拓展各產品線業務，出貨量提升使得營業收入同比增長約 50%，營業收入的增長帶動了淨利潤的增長。晶合集成稱，随着行業景氣度逐漸回升，公司自今年 3 月起產能持續處于滿載狀态，并于今年 6 月起對部分產品代工價格進行調整，助益公司營業收入和產品毛利水平穩步提升。
韋爾股份在公告中稱，報告期内，市場需求持續復蘇，下遊客戶需求有所增長，伴随着公司在高端智能手機市場的產品導入及汽車市場自動駕駛應用的持續滲透，公司的營業收入和毛利率實現了顯著增長；此外，為更好地應對產業波動的影響，公司積極推進產品結構優化及供應鏈結構優化，公司產品毛利率逐步恢復，整體業績顯著提升。
瑞芯微發布的業績預告顯示，依托公司在 AIoT 的持續增長，尤其是在汽車電子，以及工業、行業類、消費類等市場的提升，疊加第三季度是行業傳統旺季，公司在今年前三季度實現營業收入和淨利潤同比大幅增長。其中第三季度營業收入約 9.11 億元，同比增長約 51.42%、環比增長約 29.18%，創歷史單季度新高；第三季度淨利潤約 1.57 億元至 1.77 億元，同比增長約 199.39% 至 237.47%、環比增長約 36.57% 至 53.95%，均實現突破性增長。
總的來說，半導體行業在市場和政策方面向上趨勢已得到确認。從過去十年數據來看，行業景氣周期交替出現，如 2013 年第一季度－2014 年第四季度景氣上行，之後進入景氣下行階段，2019 年第四季度－2021 年第四季度景氣度上升後， 2022 年第一季度－2023 年第一季度又陷入疲軟。而據 SIA 數據，全球半導體季度銷售額同比增速自 2023 年一季度觸底後跌幅收窄，四季度同比轉正，依歷史規律，新的景氣周期正在醞釀，半導體行業正在這一波上升周期中醞釀驚喜。
