今天小編分享的科技經驗：高通續吃蘋果5G基帶芯片訂單，2026年前iPhone仍遭“卡脖子”，歡迎閱讀。
蘋果 CEO TimCook（圖片來源：FilmMagic）
9 月 11 日晚，芯片巨頭高通技術公司（下稱 " 高通 "，Qualcomm）宣布已與蘋果公司達成協定，為 2024 年、2025 年和 2026 年推出的智能手機提供骁龍 5G 調制解調器（基帶）及射頻系統。
換句話說，接下來三年内，蘋果 iPhone、iPad 和 Apple Watch 将繼續使用高通 5G 基帶芯片。高通稱，該協定強化其在 5G 技術和產品領網域的持續領導力。盡管新協定财務條款尚未披露，但高通稱與 2019 年籤署的先前協定類似。
受此消息影響，11 日盤前，高通（NASDAQ: QCOM）美股漲近 7%，但随後漲幅收窄。截至發稿前，11 日美股收盤，高通報收 110.28 美元 / 股，漲幅 3.9%；而蘋果（NASDAQ:APPL）股價則漲 0.66%，報收 179.36 美元 / 股。
一場十億美元的豪賭與暗争
高通和蘋果的合作始于 2010 年。
當時，蘋果在其被譽為具有 " 劃時代 " 意義的 iPhone 4 產品上首次使用其自研的 A 系列處理器，同時引入高通 3G/4G 基帶產品，以部分替代此前使用的英飛凌產品。2011 年，高通進一步成為蘋果 iPhone 基帶獨家供應商。
根據高通協定，蘋果每賣一台 iPhone 設備，高通要從銷售價格中抽出其中 5% 作為專利授權費，而高通所采取的這種專利費用模式也被市場稱為 " 高通稅 "。
而随着蘋果手機售價不斷增加，高通的專利授權費已經從每部 7.5 美元，增長到每部設備 12-20 美元，即蘋果要向高通上繳總額接近 100 億美元的專利和芯片銷售費用。
綜合高通财報、彭博數據和财新報道顯示，截至 2012 年底，即蘋果發布 iPhone 五年後，蘋果公司已售出超過 2.5 億部手機設備，銷售額超過 1500 億美元。高通同期從所有合作夥伴那裡收取了超過 230 億美元的專利費，并從芯片和其他產品銷售中收取了近 420 億美元的費用。
到了 2021 年，高通來自蘋果的營收約為 60 億美元，2022 年達到 90 億美元——這約占高通營收的五分之一，彭博數據顯示占比 22.3%。而高通從蘋果獲得的收入分為專利授權、芯片銷售兩部分，其中芯片銷售收入占比約 65% — 70%。
高通客戶占總銷售額比重對比（來源：钛媒體 App 編輯整理）
事實上，智能手機處理器芯片承載着争奪新一代移動終端話語權的重任，但受制于制程、技術與市場等多重因素，目前全球能參與競争的僅剩下高通、三星、聯發科以及展銳等幾家企業。
據 Counterpoint Research 9 月 7 日公布的手機 AP 處理器出貨量數據顯示，2023 年第二季度，聯發科芯片市場占比 30%，高通骁龍占比 29%，蘋果芯片占比 19%，紫光展銳占比 15%。
不過，為了擺脫高通依賴，到了 2016 年，蘋果從 iPhone 7 系列開始引入英特爾，後者與高通一同供應基帶芯片。
因此，高通和蘋果之間關于 5G 專利費的争議随即爆發。
2018 年前後，高通和蘋果兩家公司開始醞釀關于 5G 基帶芯片的續約。但時任高通 CEO 史蒂夫 · 莫倫科夫（Steve Mollenkopf）懷疑，蘋果公司将對高通的競争對手實施收購，而他透過法律顧問對外說明了此事。
事實上，據 2011 年續籤協定顯示，高通将向蘋果公司支付 10 億美元，莫倫科夫稱之為獎勵金，其中有一項規定：如果蘋果公司增加另一家芯片供應商，蘋果公司将必須償還這筆錢。一次性付款後來更新為每年一次。
随着兩家公司争端不斷發酵，據華爾街日報報道，高通公司聲稱，蘋果通過扣留專利費侵犯了其專利，并指責蘋果欺騙世界各地的監管機構，并竊取軟體來幫助競争對手的芯片制造商發展。而蘋果公司認為，高通多年來一直對蘋果收取過高的專利費用。蘋果強調，高通為壟斷企業，并表示莫倫科夫在兩家公司之間的和解談判中撒了謊。
随後蘋果和高通公司分别向兩家美國法院起訴了對方，并于 2019 年開庭。華爾街日報稱，高通和蘋果高管内部均認為兩家公司不可能達成協定，庫克則在内部稱，高通這種抽成專利費模式是完全錯誤的。如果法庭上庫克指控高通，這在他擔任 CEO 期間是極為罕見的現象。
前高通 CEO 莫倫科夫、現任蘋果 CEO 庫克
不過最終，雙方達成和解。
2019 年 4 月，蘋果宣布與高通公司達成了一項為期 6 年的許可協定，直到 2024 年蘋果仍将向高通采購 5G 基帶芯片。主要原因在于，如果蘋果公司無法獲得高通 5G 基帶芯片，意味着 iPhone 在 5G 網絡競争中落後于安卓手機設備，這對于庫克來說無法忍受。
與此同時，2019 年 7 月底，蘋果宣布收購英特爾的智能手機調制解調器和基帶芯片部門，計劃打造自己的 5G 調制解調器與基帶芯片。消息稱，這樁交易總價為 10 億美元左右，其中還包括相關基帶業務的專利組合。
一面采購高通芯片產品，一面内部悄悄自研替代，成為蘋果經典的 " 兩手抓 " 策略，也是庫克對于供應鏈管理方法的一部分。但市場由此擔憂，高通會失去蘋果這部分收入。
不過，這場關乎十億美元的豪賭與暗争，最終卻讓高通大獲全勝，主要原因還是高通的專利授權較多。
根據 iRunway 數據，截至 2019 年，高通在美國建立了大量與手機、3G/4G/5G 網絡相關的專利組合，并表示其在全球擁有超過 13 萬項專利和專利申請。其中在 2015 年、2016 年，專利數量總計超過 6300 項左右。
蘋果自研芯片不及預期，且華為入場市場競争加劇
2021 年 11 月，高通在投資者大會上預估稱，到 2023 年，蘋果從高通采購的基帶芯片将下降至其需求量的 20%。高通曾評估稱，蘋果将從 2024 年開始使用内部開發 iPhone 自己的 5G 基帶芯片。
高通公司現任 CEO 安蒙（Cristiano Amon）公開表示，如果蘋果切換自研基帶芯片，按預期，蘋果相關營收占比将降低至個位數。不過到了 2022 年 11 月，高通在财報會上改口稱，蘋果 2023 年絕大部分 iPhone 產品會繼續使用高通 5G 基帶。此後對于 2024 年的供貨情況，高通一直不作任何公開預測。
市場此前判斷，蘋果最快可能于 2024 年切換成自研基帶。不過随着高通與蘋果再續三年合約，到 2026 年為 iPhone 繼續供應基帶芯片，蘋果自研之路漫長。
如今，蘋果自研 5G 基帶芯片進展未及預期，iPhone 基帶和射頻芯片仍面臨被高通 " 卡脖子 "。
據第一财經，高通工程師曾表示，先進制程工藝可以加速蘋果自研芯片的迭代，同時促進下遊終端的競争力，更重要的是，下遊市場的話語權能夠讓蘋果在上遊供應鏈環節獲得更好的資源，在產品差異化和用戶體驗上做得更好。同時，自研芯片也能降低成本，在終端產品售價上，對其他手機廠商進行 " 降維打擊 "。
蘋果最近幾年一直計劃在 A、M 系列芯片中實現 100% 自研設計。但 5G 基帶網絡芯片卻很難實現自研，一方面難以跳過高通的專利許可和授權費，另一方面是被收購的英特爾調制解調器業務研發較晚，團隊技術能力較弱。
事實上，基帶芯片用于無線電傳輸和接收數據，是移動通訊設備的基礎元器件。由于需要兼容前代通訊技術，且專利布局較為完善，自研難度相對較高。
與此同時，消費電子行業下行，研發投入高昂回報不及預期，也是蘋果與高通 " 再續前緣 " 的另一個重要因素。
從手機芯片面臨的市場環境而言，" 寒冬 " 仍未過去。高通截至 6 月 25 日的 2023 财年第三财季财報顯示，基于非美國通用會計準則，高通實現營收 84.42 億美元，同比減少 23%；淨利潤為 21.05 億美元，同比下滑 37%。其中，占比 50% 的高通手機芯片的銷售額下降 25% 至 52.6 億美元，對公司業績的下滑造成了最直接的影響。
公司預計第四财季的銷售額将達到 81 億至 89 億美元，低于分析師預期。
9 月 12 日即将發布新 iPhone 之前，華為攜麒麟 9000s 回歸中國市場，對于蘋果、高通兩家公司來說影響甚遠，不抱團就只能被華為追趕。
天風國際分析師郭明錤表示，高通将成為華為新麒麟芯片的主要輸家。
郭明錤稱，華為在 2022 年、2023 年向高通采購了總額 6300 萬 -6700 萬顆手機處理器，然而華為預計自 2024 年開始，新設備采用自家設計的新麒麟（Kirin）處理器，預計高通将在明年起不僅完全失去華為訂單，還要面臨中國品牌客戶因華為手機市占率提升而出貨衰退的風險，而且三星 Exynos 2400 市場比重高于預期。
郭明錤預計，到 2024 年，高通對中國手機品牌處理器将比 2023 年減少 5000 萬 -6000 萬顆以上，而且将逐年減少，此舉不利高通的利潤收入。（本文首發钛媒體 App，作者｜林志佳）
