今天小編分享的科技經驗：聯發科推出天玑 8400 越級“神 U”，以全大核改寫高端市場格局，歡迎閱讀。
不久前的 10 月 9 日，聯發科推出了備受期待的旗艦 5G 智能體 AI 移動芯片天玑 9400。得益于更加完善的第二代全大核架構，以及在 GPU 圖形處理、NPU 智能計算、遊戲等方面的關鍵提升，天玑 9400 一經發布就為業界帶來了新的震撼。
而就在 12 月 23 日，聯發科再接再厲，正式推出了全新天玑 8400 移動平台。作為天玑 8000 系列家族的最新作，天玑 8400 擁有延續旗艦產品設計思路的全大核架構設計，超高的性能和能效，同時還帶來了出色的遊戲體驗。
我們知道，聯發科天玑 8000 系列芯片作為針對高端市場打造的 5G 移動平台，一直以來面向更廣泛的次旗艦手機市場，并具有足以媲美行業旗艦的功能體驗，因此備受消費者的擁趸，更是一直享有 " 神 U" 的美譽。
而如今正值天玑五周年之際，聯發科狠狠發力，再度更新 " 神 U" 定義，并且這一次不止是簡單的性能更新，更在產品定位和行業影響方面被賦予了新的價值，可以說，" 神 U" 本身也在不斷進化着。
把全大核架構向次旗艦普及，" 神 U" 衝向更廣闊的賽道
縱觀移動芯片市場這兩年的發展，" 全大核 " 已經是一個非常明顯的趨勢。比如蘋果最新的 A18 系列芯片雖然還有 P 核和 E 核的概念，但它的 E 核已經擁有安卓同級大核心 A720 相似的性能，因此它本質上也是全大核架構。再看高通最新的骁龍 8 至尊版也是在今年改成了全大核架構。
這就不得不讓人感嘆去年聯發科在天玑 9300 芯片上先行業一步開啟全大核架構的前瞻性，的确引領了整個移動芯片行業的全大核設計方向。
在天玑 9300 上，聯發科不僅僅是堆大核，更通過亂序執行（out-of-order）調度機制等策略讓全大核架構的能效也能進一步提升，取得了非常出色的效果，這才引起了競品們的效仿和跟進。
而到了今年的天玑 9400，擁有先發優勢、更加成熟的第二代全大核架構直接引領旗艦市場，通過 1×Cortex-X925+3×Cortex-X4+4×Cortex-A720 的組合來實現最出色的性能和能效平衡，并通過天玑調度引擎在軟體層面做到更好的資源調度優化。于是天玑 9400 不用特别拉高主頻，也能帶來天花板級别的旗艦終端的使用體驗。
聯發科在縱向上已經取得了全大核架構的先發優勢和對整個行業的引領，接下來要做的，就是在橫向上推動全大核架構的普及。而這就是天玑 8400 平台的使命：讓更多的年輕人享受到越級的全大核神 U 體驗。
具體來看這次發布的天玑 8400，其全球首發 Cortex-A725 大核，基于台積電 4nm 工藝打造，包括 1×3.25GHz 的 A725 核心、3×3.0GHz 的 A725 核心以及 4×2.1GHz 的 A725 核心，也就是說全都是 A725 大核心。
這樣的組合應對次旗艦手機終端的性能需求綽綽有餘，甚至有點奢侈了。畢竟 A725 是 Arm 在今年 5 月剛推出的最新大核心，相較于上一代 A715，單核性能提升了 10%，功耗下降了 35%，實現性能、能效雙雙飛升，全大核設計則将 8 個 A725 的能效優勢有機地疊加起來，對比上一代天玑 8300，多核性能提升 41% 碾壓同級，更進一步摸到友商旗艦的級别，跨越之大，堪稱逆天。
此外，天玑 8400 相較于上一代天玑 8300 二級緩存提升 100%，三級緩存提升 50%，系統緩存提升 25%。成倍增加的緩存，讓 CPU 和内存之間交換數據更加高效，為全大核 CPU 提供了更好的性能發揮空間。
天玑 8400 的安兔兔 V10.3 跑分可達 1806141 分，而 CPU 多核功耗相比上一代天玑 8300 則有 44% 的下降。如此看來，天玑 8400 全大核能效進步堪稱超神了。
具體到日常使用場景方面，天玑 8400 在遊戲對戰場景下 CPU 功耗相比前代可降低 24%，在聆聽音樂的場景下 CPU 功耗可降低 12%，而在錄制視頻的場景下 CPU 功耗同樣降低 12%，社交聊天場景下則降低 14%。
從天玑 8400 的 CPU 性能和能效的卓越表現來看，相信搭載這枚芯片的移動終端在 CPU 性能和能效上将會非常出彩。比如在發布會上，REDMI 品牌總經理王騰就宣布，REDMI Turbo 4 手機将首發天玑 8400-Ultra 處理器。
從天玑 8400 的 CPU 性能和能效的卓越表現來看，全大核架構的實力對于次旗艦市場來說确實是一個降維打擊，相信随着天玑 8400 終端的上市，會有越來越多的消費者能夠親身感受到全大核 CPU 架構的性能能效優勢和日常使用時的超凡體驗，而天玑 8400 則将因此能夠很好地實現對全大核架構的普及，為大學生等年輕消費群體的智能手機體驗帶來質的提升。
GPU 性能大漲，遊戲體驗硬剛旗艦
除了将全大核 CPU 架構的超群體驗帶到更多消費者手中，天玑 8400 在 GPU 表現方面也有頗多亮點。
我們知道，天玑 9400 上的 12 核 GPU Immortalis G925 已經性能和能效上雙雙領跑行業，而天玑 8400 的 Arm Mali-G720 GPU 同樣是同級市場中的佼佼者。
這枚 GPU 在峰值性能上相比前代提升了 24%，功耗卻驟降 42%，并支持硬體光線追蹤、可變速率渲染等技術，實現多重采樣抗鋸齒、像素混合運算輸出能力以及紋理傳輸吞吐量均大幅更新，帶寬優化更是高達 40%。僅從硬體和底層技術的躍升幅度來看，天玑 8400 這次在 GPU 上的表現，在次旗艦市場是聞所未聞，以往次旗艦在 GPU 上的小遺憾，終于被天玑 8400 圓夢了。
同時，天玑 8400 配備的新一代星速引擎，通過獨家性能算法，智能分析遊戲的性能需求和設備溫度，進行實時資源調度，以确保遊戲運行過程中的流暢性和穩定性。搭配天玑倍幀技術，讓 60 幀手遊體驗更加持久且機身溫度更低。
在官方給到的實測表現上，3D Mark Steel Nomad Light 測試得分超越友商同級競品 44%；在手遊《原神》中平均幀率同比提升了 14%，能效比提升達到了 11%。《和平精英》、《英雄聯盟手遊》、《永劫無間》三款手遊中，功耗分别降低了 25%、13.5% 和 35%。
不僅如此，星速引擎還可實時監控遊戲的網絡連接質量，無縫切換 5G 和 Wi-Fi 網絡，讓用戶的遊戲網絡始終在線，開黑不掉隊，競技爽快赢。最新支持的 5G-A 超高速移動網絡，讓室外更新遊戲也能快人一步、搶占先機，讓玩家以高速、無縫的網絡連接，暢享持久、高能的遊戲體驗。
目前，天玑星速引擎遊戲生态還在持續吸引更多手遊大作加入，聯發科正在聯合多個遊戲廠商組成遊戲生态聯盟，共同優化提升使用天玑芯片的智能手機遊戲體驗。
從 B 站知名 UP 主極客灣的實測來看，即使是重負載的《原神》，天玑 8400 也能輕松跑出接近滿幀的表現，甚至相同的平均功耗，幀率能超過某些 8G3 機型。看來，全大核 CPU 加上強悍的 GPU，讓天玑 8400 的遊戲體驗甚至可以越級硬剛旗艦了。可以預見，天玑 8400 将憑借其在 GPU 方面出色的性能和能效表現以及一系列遊戲優化技術，讓次旗艦市場也能暢享越級的遊戲體驗。
天玑 8400 延續 " 神 U" 基因，為 " 高端之戰 " 鞏固戰線
不久前市場研究機構 Canalys 發布了 2024 年第三季度智能手機處理器廠商的競争格局報告，根據報告數據，聯發科已經連續 15 個季度保持了全球智能手機芯片出貨量的第一位置，出貨量達到 1.193 億台，市場份額達到 38%。
毫無疑問，" 全球出貨第一 " 已經成為聯發科的基本操作，但是對于聯發科而言，所圖者顯然遠不止于此。在高端市場上取得領先，才是他們最重要也長遠的任務。
可喜在于，從 2021 年開始，經過天玑系列多代產品的努力，聯發科的 " 高端之戰 " 正在一步一個腳印地穩步推進，并且戰果頗豐。
就在 10 月 31 日的聯發科法說會上，聯發科上調了 2024 年天玑旗艦手機芯片的營收同比增長預期，從超過 50% 的增長率提升至超過 70%。
聯發科表示，我們的天玑 9400 獲得了客戶和市場的高度評價，與同期的天玑 9300 相比，采用天玑 9400 的機型更多，包括 vivo、OPPO 和 Redmi 的旗艦智能手機。我們還觀察到搭載天玑 9400 的智能手機銷售勢頭強勁。例如，vivo 宣布其 X200 系列的銷售量達到了前一代同期銷售量的 200%，打破了 vivo 新品的銷售記錄。随着這一鼓舞人心的發展，我們現在預計今年旗艦產品收入将增長超過 70%，超過了我們之前預期的 50% 以上。
這無疑說明，天玑芯片在高端市場的表現已經取得了階段性的成果。
而這種成果的取得，除了天玑 9000 系列在技術創新上的強勢表現，更離不開天玑 8000 系列與 9000 系列形成的 " 組合拳 " 效應。特别是天玑 8000 系列由于其強大的能效 " 神 U" 屬性，在聯發科打開高端市場的過程中扮演着關鍵角色。
哪怕是在眼下這個時間段，天玑 8400 的表現對于聯發科進一步拓展高端市場依然有着至關重要的價值。
比如根據市場調查機構 Counterpoint Research 近日發布的報告，預估 2024 年全球智能手機出貨量将達到 12 億部，提升 3%。這其中，經濟型市場（150 美元至 249 美元）和高端市場（600 美元至 799 美元）是主要驅動因素。
我們主要看高端市場。
參考另一家調研機構 Canalys 的數據，對于安卓陣營來說，高端市場的真正戰略腹地應該差不多是 250 美元 -799 美元這個區間，其中天玑 8400 對應的，顯然是整個市場體量明顯更大的 250-599 這一區間。
并且考慮到低于 150 美元市場正在萎縮，而 800 美元以上的市場也很難有顯著的擴張，天玑 8400 對應的這部分價位段，也就是 " 次旗艦 " 的市場，反而恰恰有很大的挖掘和增長空間，仍然是一塊 " 價值窪地 "。
由此可見，天玑 8400 的表現可以說是聯發科衝擊高端市場的 " 基本盤 "，起到為天玑 9400 在更高端領網域衝鋒陷陣時 " 鞏固後方戰線 " 的作用，并且未來依然有不可估量的市場拓展前景。
而在深入了解天玑 8400 移動芯片的領先特性和更新看點後，相信大家對其能否幫聯發科開拓更廣闊的高端市場空間這件事，心中已經有了答案。
要知道，天玑 8400 是次旗艦市場上首次使用全大核架構的新平台，超高的性能和能效足以對廣大消費者構成吸引力，再加上高性能 GPU 以及堪比頂級旗艦的遊戲體驗 , 還有生成式 AI 的加持，不誇張地說，天玑 8400 做到了同檔無敵，越級對比也不懼，真香屬性拉滿，完全可以助力聯發科擴大次旗艦市場的份額，為高端市場的厮殺構築堅實的基礎。
結語
對于廣大消費者來說，聯發科的持續大幅度創新和搶眼表現，也讓我們對于頂級移動終端體驗的期待，收獲了超出預期的回應，讓我們擁有了更豐富的市場選擇，更進一步打開了我們對智能終端體驗的想象空間和視野。
而這次天玑 8400 芯片的進化和更新，不僅僅是 " 神 U" 的延續和突破，更讓我們看到高端移動芯片市場發展方向和格局被改寫的可能。一場由 " 全大核架構 "、" 性能能效兩手抓 " 引領的風潮正在愈演愈烈，而聯發科，就是這其中最耀眼的引領者。
而它将為我們帶來的，就是一個讓人無比憧憬的、高性能、高能效、智慧化的移動生活。
