今天小編分享的财經經驗：已籤協定要在印度投資設廠？5000億巨頭緊急澄清，歡迎閱讀。
7 月 18 日，工業富聯（SH601138，股價 25.53 元，市值 5071.9 億元）發布澄清公告稱，2023 年 7 月 18 日，公司關注到網絡平台流傳關于公司已籤訂在印度投資設廠協定等傳聞。
公司第一時間關注到上述傳聞并立即展開核實，為避免對投資者造成誤導，現予以澄清聲明。
經核實，公司針對上述網絡平台流傳媒體報道事項聲明如下：公司并未籤訂在印度投資設廠的相關協定，也未承諾任何投資之金額，網絡平台傳聞純屬不實報道。目前公司不存在應披露而未披露的重大信息。
證券時報報道，據多家媒體消息，當地時間 7 月 17 日，印度卡納塔克邦商業和工業基礎設施部長巴蒂爾（M. B. Patil）發布推特稱，富士康集團的子公司工業富聯（FII）将在印度該邦投資 880 億盧比（約 77 億元人民币）設廠，用于蘋果手機外殼的制造，該項目有望創造超過 1.4 萬個就業機會。這位部長還發布了會見工業富聯董事長鄭弘孟的照片。
當天印度媒體《印度快報》也對該消息進行了報道，這是工業富聯向卡納塔克邦政府提出的一項價值 880 億盧比的投資提案，需要用地 100 畝。這個工廠是此前項目的補充，生產内容包括手機所需的機械部件、螢幕和外殼。
就在幾天前，富士康宣布退出與印度礦業集團韋丹塔成立的價值 195 億美元的半導體合資企業。
據 7 月 11 日消息，7 月 10 日，富士康發布聲明稱，已退出與印度韋丹塔集團（Vedanta）價值 195 億美元（約合 1410 億元人民币）的半導體合資企業。
富士康母公司鴻海晚間發布聲明表示，過去一年多來，鴻海科技集團與 Vedanta 攜手致力于将共同的半導體理念在印度實現，這是一段成果豐碩的合作經驗，也為雙方各自下一步奠定堅實的基礎。為探索更多元的發展機會，根據雙方協定，鴻海後續将不再參與雙方的合資公司運作。
路透社此前報道稱，韋丹塔與鴻海的合資項目進展緩慢，因為他們與歐洲芯片制造商意法半導體的談判陷入僵局。富士康沒有提及退出合資工廠的原因。這一規模高達 195 億美元的項目，原本是富士康在海外的最大項目之一。富士康以組裝 iPhone 和其他蘋果產品而聞名，近年來，該公司一直在向芯片領網域擴張，以實現業務多元化。
路透社援引知情人士透露，出于對印度政府延遲批準激勵措施的擔憂，富士康決定退出該合資企業。印度政府還對提供給政府以獲得激勵措施的成本估計提出了一些問題。
具體來說，據彭博社，鴻海與 Vendanta 合作建造 28 納米芯片廠一直未達到印度政府的标準，因此無法取得高達數十億美元的補助。印度政府曾要求該合資企業重新申請激勵，因為原計劃生產 28 納米芯片的計劃發生了變化。
據悉，富士康與韋丹塔在去年 2 月宣布達成合作，計劃在印度總理莫迪的家鄉古吉拉特邦建一座半導體制造工廠。富士康當時稱，該公司将投資 1.187 億美元，持有合資公司 40% 的股份。這也使富士康成為響應印度政府 " 芯片制造本土化 " 戰略的主要外國科技制造商。印度政府在 2021 年底批準設立一項總額 100 億美元的激勵計劃，以吸引全球半導體和顯示器制造商來印度建廠。
每日經濟新聞綜合自證券時報、公開資料
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