今天小編分享的科技經驗：拆解報告：SAMSUNG三星Galaxy Z Fold3折疊屏手機，歡迎閱讀。
折疊屏手機是近幾年智能手機市場的最新產品形态，通過柔性OLED螢幕搭配折疊鉸鏈結構設計，在當下單屏屏占比已經達到極限的狀态下，為用戶提供了更大的顯示螢幕，從而帶來更豐富的應用體驗和更多的可能性；同時相較于大屏平板產品，可折疊設計滿足了日常使用的便攜性。
SAMSUNG三星Galaxy Z Fold3 5G折疊屏手機是三星第三代折疊屏產品，在技術上已經相對較為成熟，通過采用由增強型三星超薄柔性玻璃（UTG）制成的AMOLED全面屏、精密鉸鏈結構和磁路設計，實現了穩定固定和任意角度的旋停。其中，磁路設計采用的稀土永磁磁鐵，磁力更強且可控，為折疊屏手機的開合提供了非常細膩、舒适的手感。
近日，我愛音頻網用于產品測試的SAMSUNG三星Galaxy Z Fold3 5G折疊屏手機走到了"生命"的最後時刻，為了讓其能夠再次發光發熱，我愛音頻網首款折疊屏手機【拆解報告】就此誕生，下面就來看看這款產品的内部結構設計和硬體配置吧~
一、三星Galaxy Z Fold3折疊屏手機外觀設計
Samsung Galaxy Z Fold3 5G折疊屏手機于2021年8月11日發布，采用内外雙屏設計，康寧大猩猩Victus玻璃和Armor鋁合金中框，擁有着出色的質感。性能方面，采用了當時最強的高通骁龍888+LPDDR5+UFS3.1組合，内外五攝像頭，内屏首次搭載屏下攝像頭方案。
機身側邊設計有"SAMSUNG"品牌LOGO，采用堅固耐用且重量更輕的裝甲鋁框架結構，能夠更好的保護鉸鏈和内部結構。
另外一側邊框上設定SIM卡槽，指紋識别按鍵加減音量鍵。
機身頂部設定有揚聲器和麥克風開孔。
機身底部有揚聲器開孔和Type-C充電接口，雙揚聲器呈現更優的立體聲音效。
Samsung Galaxy Z Fold3外側采用了6.2英寸Dynamic AMOLED螢幕，像素832×2268，支持120Hz自适應刷新率，峰值亮度1500尼特；背部三顆攝像頭分别為1200萬像素主攝、1200萬像素超廣角和1200萬像素長焦，外屏自拍攝像頭1000萬像素。
手機内側采用了7.6英寸AMOLED全面屏，由增強型三星超薄柔性玻璃（UTG）制成，分辨率2208×1768，同樣支持120Hz自适應刷新率，同時支持Eco屏顯技術，亮度提升29％，峰值亮度達到1200尼特。右側螢幕中心位置設定400萬像素屏下攝像頭和距離傳感器。
三星Galaxy Z Fold3折疊屏手機鉸鏈支持多角度旋停，搭配對應的互動模式，帶來新穎的用戶體驗。除了鉸鏈結構之外，螢幕四角還設定有四組稀土永磁強力磁鐵，用于使螢幕折疊狀态更加穩定；同時通過可控磁力設計，可以實現任意角度的旋停。目前高端旗艦系列的折疊屏手機均采用此磁鐵方案。
通過磁顯片，可以看到螢幕上方的四組磁鐵。
經我愛音頻網實測，SAMSUNG三星Galaxy Z Fold3折疊屏手機重量約為275.8g。
我愛音頻網采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C對SAMSUNG三星Galaxy Z Fold3折疊屏手機進行充電測試，輸入功率約為21.98W。
二、三星Galaxy Z Fold3折疊屏手機拆解
通過上文，我們詳細了解了SAMSUNG三星Galaxy Z Fold3折疊屏手機的外觀設計，下面進入拆解部分，來看看詳細的拆解過程~
首先來看一下手機内側部分的拆解，取掉手機内側的柔性OLED螢幕。
内側腔體結構一覽，通過中間鉸鏈和邊緣四組強力磁鐵，實現螢幕的彎折和多角度懸停。中間鉸鏈外部覆蓋金屬蓋板和貼紙，邊緣磁鐵上均設定有緩衝墊，防止折疊時損傷螢幕，緩衝墊還采用了不同配色進行區分。
據我愛音頻網了解到，三星Galaxy Z Fold3折疊屏手機采用的磁鐵來自東莞金坤新材料股份有限公司，為稀土永磁產品，相較于普通磁鐵，具有磁力更強的特點，能夠實現更穩定的固定；并通過可控磁力設計，可以實現任意角度的旋停；通過恰到好處的磁路設計，使之達到開合自如、聲音清脆的同時，又不影響電子元器件性能。磁鐵表層采用耐腐蝕的鍍鎳，确保在任何情況下，磁鐵的表面不發生變化。
左上角磁鐵結構特寫，契合手機邊緣弧度的異形設計，高精度的尺寸和适當的材料選型滿足吸力要求。與右上角磁鐵呈相對向異極，主要作用為磁感應，控制折疊屏手機的屏顯及休眠狀态，根據客戶需求，開屏及閉屏到一定角度時，實現屏顯及休眠功能，角度誤差控制在±2度内。
左側磁鐵組特寫，采用平面多極的充磁設計，契合鉸鏈的結構特性，滿足吸附使用效果。與右側磁鐵呈相對向異極，主要作用為磁吸附，保障折疊屏手機開閉屏時的穩定性。
右上角磁鐵結構特寫，與左上角磁鐵精準定位，達到吸合效果，實現磁感應功能。
右側磁鐵組結構特寫，采用與左側磁鐵組相似充磁方式，使吸合效果完美配合。并采用平面多極排列方式，在額定的體積及質量下，使一端表磁更大化；為了磁場不影響無線信号的接收與發射，甚至影響其它電子零部件的正常使用，采用特殊屏蔽材料，使一端表磁更小，另一端表磁增加50%以上。
彎折手機，鉸鏈結構特寫。
卸掉螺絲和金屬蓋板，取掉鉸鏈。
鉸鏈結構一覽，上下兩部分對稱式轉軸，固定在中框裝甲鋁框架上。
内屏内側電路一覽，三條排線連接PCB板，貼有大面積石墨散熱貼紙。
ST意法半導體絲印"FNBBN 813F140"的螢幕驅動芯片。
絲印8L123的IC。
下面再來看看手機外側部分的拆解，取掉背部機身蓋板。
蓋板内側結構一覽，攝像頭鏡組結構上設定有一顆VPU語音拾取單元，排線露銅連接到主機板。
鐳雕G302 1D98的VPU語音拾取單元。
腔體内部結構一覽，頂層固定無線充電接收線圈，下方電池單元，上半部分設定主機板，貼有散熱貼紙增強散熱。
取掉三星Galaxy Z Fold3外屏。
外屏腔體内部結構一覽，同樣設定有一塊電池，PCB板由塑料蓋板固定。
外屏内部結構一覽，覆蓋一層散熱銅箔，排線通過BTB連接器連接。
外側螢幕驅動同樣采用了ST意法半導體的產品，絲印型号"FJBBH DNK122 83CDB"。
絲印U40L 114A3的IC。
卸掉螺絲，取掉無線充電接收線圈和主機板上的蓋板。
頂部主機板的蓋板上固定UWB超寬帶天線。
底部電源輸入小板的蓋板上印刷有LDS鐳射藍牙天線。
無線充電接收線圈固定在中間塑料蓋板上，排線露銅連接到主機板。
腔體内部結構一覽，上方主機板、中間電池、底部電源輸入小板的排線，均通過連接器連接，擁有着極高的模塊化設計。
挑開連接器，取掉連接元器件的排線。
400萬像素屏下攝像頭模組特寫。
指紋識别電源鍵模組。
取掉主機板和電源輸入小板。
主機板采用雙層設計，上層通過屏蔽罩防護。主機板邊緣固定有攝像頭模組。
主機板另外一側結構一覽，主要IC均通過屏蔽罩防護，并貼有散熱貼紙。
電源輸入小板一側電路一覽，同樣有屏蔽罩防護。
電源輸入小板一側電路一覽。
取掉攝像頭，拆掉主機板和電源輸入小板上的屏蔽罩。
主機板一側電路一覽。
主機板另外一側電路一覽。
絲印D120的IC。
主機板上焊接的閃光燈和環境光傳感器。
絲印3F05 TW9R 120A的IC。
絲印172 2J1的IC。
Qualcomm高通QPM5875的IC。
Qualcomm高通QPM6810射頻前端模塊芯片。
絲印8FA NH4的IC。
Skyworks思佳訊SKY77365-11 GSM/GPRS/EDGE四頻段功率放大器模塊(PAM) 。
Skyworks思佳訊SKY77365-11詳細資料圖。
絲印二維碼的六軸傳感器。
Qualcomm高通SDR868射頻收發芯片。
絲印1G8G6的IC。
絲印SKy5的IC。
NXP恩智浦R10B1AA超寬帶 (UWB) 收發器芯片。
為UWB芯片提供時鍾的晶振特寫。
絲印3D 7B的IC。
鐳雕二維碼的MEMS麥克風，用于語音通話功能拾音。
絲印OD LMMR BLNM的IC。
絲印MIW04X02 60F76N1的IC。
絲印ASL01 G2126的IC。
ADI亞德諾MAX77705C電源管理芯片。
SiliconMitus矽致微SM5451充電IC，是一款高度集成的四路模式開關電容充電器，集成了無限調節環路和非常精确的12位ADC，支持最大6A的充電電流。SM5451不僅具有用于電流倍增器模式的開關電容器架構，還具有用于旁路模式的通路拓撲。
SiliconMitus矽致微SM5451詳細資料圖。
絲印25G67711的IC。
絲印280387W3的IC。
來自WACOM絲印WEZ01的IC。
SAMSUNG三星K3LK4K40CM-BGCP LPDDR5内存，容量12GB。閃存下方有Qualcomm高通骁龍888移動平台。
SAMSUNG三星KLUFG8RHDB-B0E1 UFS3.1閃存，容量：512GB，工作溫度：-25~85℃。
絲印ZRC02的IC。
絲印DSM 12B的IC。
絲印78103的IC。
絲印L5EJ W178的IC。
絲印L6S7 W17A的IC。
紅外距離傳感器。
電源輸入小板一側電路一覽，Type-C充電母座沉板焊接。
電源輸入小板另外一側電路一覽，設定BTB連接器連接排線。
鐳雕129 AGC的MEMS麥克風，用于語音通話功能拾音。
絲印14A 10的IC。
絲印L6SU W179的IC。
絲印SCN5 3WX的IC。
Cirrus-Logic凌雲邏輯CS40L25集成DSP的升壓觸覺驅動器，集成了一個高性能觸覺驅動器、一個Halo Core數字信号處理器和一個驅動器升壓轉換器。這些設備基于電機的諧振頻率，可驅動高性能線性共振激勵器(LRA)和音圈電機(VCM)，從而通過獨特的觸覺波形增強用戶體驗。
這些設備的觸覺套件包括LRA在系統級别的諧振頻率校準；觸發觸覺傳動器阻抗和諧振頻率報告的輸出電壓和電流監控軟體；可以由I2C / GPI觸發的用于遊戲應用和用戶界面事件的預存觸覺波形；及靈活的觸覺波形生成，可以由GPI觸發以替代Home鍵或側鍵。
Cirrus Logic的觸覺技術還具有閉環算法，可最大程度地發揮LRA的效能。這種軟體方法可實現有力且一致的觸覺，保護LRA免于超過行程使用，并提供了LRA的整體長期可靠性。
Cirrus-Logic凌雲邏輯CS40L25詳細資料圖。
1200萬像素廣角和1200萬像素超廣角攝像頭模組特寫，均支持防抖。
1200萬像素長焦攝像頭模組特寫。
取掉振動馬達和音量鍵模組。
音量鍵模組特寫。
X軸線性振動馬達。
振動馬達與一元硬币大小對比。
手機内置锂離子電池組型号：EB-BF926ABY，标稱電壓：3.88V，額定容量：2060mAh 7.99Wh，典型容量：2120mAh 8.22Wh，充電限制電壓：4,47V，制造商：天津三星視界有限公司，越南制造。
卸掉螺絲取掉另外一側腔體内的蓋板。
腔體内部設定有副板和另外一塊電池單元。
上方蓋板結構一覽，固定有揚聲器模組。
下方蓋板結構一覽，同樣設定有揚聲器模組。
拆開揚聲器蓋板，取出内部揚聲器。
雙揚聲器特寫，采用了相同尺寸。
揚聲器與一元硬币大小對比。
取出腔體内部的元器件，包括了副板、SIM卡槽小板、SIM卡托、外屏自拍攝像頭和一個轉接板。
SIM卡槽小板一側電路一覽，通過BTB連接器連接副板。
SIM卡槽小板另外一側電路一覽。
1000萬像素外屏自拍攝像頭模組特寫。
轉接板電路一覽。
Cirrus-Logic凌雲邏輯CS35L40音頻放大器，用于揚聲器驅動。
絲印SCN5的IC。
絲印1 17和絲印1 25的IC。
副板一側電路一覽，設定有屏蔽罩防護。
另外一側多顆BTB連接器連接其他模組，主要IC同樣通過屏蔽罩防護。
取掉屏蔽罩，副板一側電路一覽。
副板另外一側電路一覽。
Qualcomm高通WCN6856 WiFi/藍牙芯片。
WiFi/藍牙芯片外圍晶振，為其提供時鍾。
Qorvo QM43291 2.4G/5G WiFi前段模塊。
Qorvo QM45392 2.4G/5G WiFi前段模塊。
ST意法半導體LSM6DSOWTR傳感器，一款支持狀态機的6軸傳感器，提供更豐富的互動設計補充，内置狀态機用于拿起手機亮屏，運動數據追蹤等功能。
ST意法半導體LSM6DSOWTR詳細資料圖。
紅外光學傳感器特寫。
絲印524 0109的IC。
絲印TAS2-5AH的IC。
另外一顆用于驅動揚聲器的Cirrus-Logic凌雲邏輯CS35L40音頻放大器。
SiliconMitus矽致微SM3080螢幕電源管理芯片。
Diodes P13WVR 648GEAE五通道MIPI PHY切換器，能夠切換遵循C-PHY或D-PHY串行接口規範 (由業界标準規格定義) 的物理層，此規範适用于智能型手機影像傳感器及相機，以及行動產品應用顯示器。
絲印DOS15 G2117的IC。
絲印MPB02 60FHVK的IC。
取出手機内置話筒。
話筒正面特寫。
話筒背面特寫，露銅連接到副板。
話筒與一元硬币大小對比。
第二塊锂離子電池組，型号：EB-BF927ABY，容量相較于第一塊稍大，體積由于腔體限制，設計的更加扁平。參數方面，額定容量：2215mAh 8.59Wh，典型容量：2280mAh 8.84Wh。兩塊電池總容量達到了4400mAh（典型值），搭配可調節功耗，實現持久續航。
SAMSUNG三星Galaxy Z Fold3折疊屏手機拆解全家福。
三、我愛音頻網總結
通過拆解了解到，SAMSUNG三星Galaxy Z Fold3折疊屏手機内部結構極其復雜，硬體配置相較于我們經常拆解的TWS耳機天差地别，但模塊化設計已經非常成熟，模組之間均通過BTB連接器或觸點連接，便于前期工廠生產組裝和後期維修，當然也便于了我們拆解。
手機主要硬體配置方面，内側螢幕彎折部分，搭載了由增強型三星超薄柔性玻璃（UTG）制成的7.6英寸AMOLED全面屏，采用了精密的鉸鏈結構，搭配4組來自金坤的稀土永磁磁鐵，保障了結構的穩定固定，并實現了多角度懸停，為手機的多種新穎互動體驗提供支持。
外側腔體内置雙電池單元，總容量達到了4400mAh（典型值）；内置雙揚聲器+話筒，雙MEMS麥克風+VPU語音拾取單元；内置4模組5顆攝像頭；以及X軸線性振動馬達、UWB超寬帶天線等。所能獲悉的芯片方案方面，采用了高通骁龍888+三星K3LK4K40CM-BGCP LPDDR5内存+三星KLUFG8RHDB-B0E1 UFS3.1閃存的組合，為手機提供了強大的性能。
還搭載了高通WCN6856 WiFi/藍牙芯片和Qorvo QM43291+QM45392 2.4G/5G WiFi前段模塊；高通SDR868射頻收發芯片和高通QPM6810射頻前端模塊；思佳訊SKY77365-11 GSM/GPRS/EDGE四頻段功率放大器模塊(PAM) ；恩智浦R10B1AA超寬帶 (UWB) 收發器芯片；Cirrus-Logic凌雲邏輯CS40L25升壓觸覺驅動器和兩顆CS35L40音頻放大器；矽致微SM5451充電IC和SM3080螢幕電源管理芯片；意法半導體LSM6DSOWTR六軸傳感器，以及亞德諾MAX77705C電源管理芯片、Diodes P13WVR 648GEAE五通道MIPI PHY切換器等。
